三超新材：公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、树脂软刀、金属软

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：半导体用的耗材公司现在生产的怎么样了？

　　三超新材（300554.SZ）2月17日在投资者互动平台表示，公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品，目前均已实现小批量销售。

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